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Digital Image Correlation (DIC) 是一種非接觸式光學測量技術，廣泛應用於工程、材料科學和生物力學領域，用於分析材料和結構在各種條件下的變形、應變和位移。
DIC 的原理
比較測試物件變形前後表面的數位影像。高解析度相機捕捉這些影像，專門的軟體分析它們之間的差異，以計算表面位移和應變。
- 表面圖案：物體的表面必須具有隨機的、高對比的圖案（如散斑圖案）。如果天然紋理不足，可以採用人工圖案（例如噴漆或黏合斑點）。
- 影像擷取：一個攝影機或多個攝影機捕捉物體在不同變形階段的影像。
- 相關演算法：該軟體將影像劃分為小區域（稱為子集），並使用相關演算法追蹤它們在影像之間的移動。
- 輸出：結果是物體表面位移和應變的全場圖。
DIC 的相關應用
- 結構測試：分析橋樑、建築物和其他結構的變形。
- 材料測試：表徵金屬、聚合物和複合材料的機械性質。
- 生物力學：研究骨骼、軟組織或義肢的應變模式。
- 航空航太：在高應力條件下測試零件，例如機翼和渦輪葉片。
- 研究與開發：研究新型材料及其在負荷下的行為。
優點
- 非接觸式：與物體沒有物理連接，防止干擾。
- 全場測量：與應變儀等基於點的方法不同，提供整個表面的詳細變形圖。
- 高精度：捕獲微米級位移和應變。
- 多功能：適用於複雜的幾何形狀和各種材料，無論尺寸為何。
- 設定簡單：只需要相機、光源和軟體。
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| 型號 | 概述 | 詢價數量 |
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